Scattering of SH-wave by a circular cavity in radial inhomogeneous piezoelectric medium
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摘要: 利用复变函数理论对SH波作用下含圆孔径向非均匀压电介质的反平面动力特性进行了研究。压电介质的密度沿径向按幂函数形式变化,但压电参数、弹性参数、介电参数均为常数。利用变量替换法将非均匀压电介质的变系数波动方程组转化为标准的Helmholtz方程组,得到了满足边界条件的波函数解析表达式。通过数值算例分析了入射角度、入射波频率、幂次等对应力集中系数和电场强度集中系数的影响,并与已有文献进行比较。结果表明,某些参数组合下,动应力集中系数与电场强度集中系数均随幂次增大而增大。Abstract: The dynamic anti-plane behavior of the radial inhomogeneous piezoelectric medium with a circular cavity under the SH-wave was investigated using the complex function theory. It was assumed that the density of the piezoelectric medium varied as a power-law function on the radial distance but the elastic parameters, the piezoelectric parameters, and the dielectric parameters all remained as constants. The wave equations of the inhomogeneous piezoelectric medium were converted to the standard Helmholtz equations by variable substitution and the analytical expression of the wave function satisfying the boundary condition was obtained. The influence of the incident angle, the frequency of incident wave and the power of the power-law function, etc. on the dynamic stress concentration factor and electric field intensity concentration factor was analyzed and compared with the existing references in the calculated example. The numerical results show that the values of the dynamic stress concentration factor and the electric field intensity concentration factor increase as the power increases with combination of certain parameters.
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压电材料可以制造成执行器或传感器等智能元件,广泛应用于国防工业与实际生活中。由于压电材料中力学与电学性质相互耦合,在SH波作用下压电材料中夹杂或圆孔等缺陷处的动应力集中及电场强度集中问题也比一般材料更复杂。近年来,许多学者对缺陷问题进行了研究,并取得了丰富的成果[1-12]。X.F.Li等[1]基于电磁材料弹性理论研究了径向非均匀性的压电压磁球壳的静态响应问题;时朋朋等[2]利用分离变量法和Hilbert核奇异积分方程理论研究了功能梯度压电压磁双材料的周期界面裂纹问题;靳静等[3]利用积分变换法和奇异积分方程技术研究了压电压磁双材料界面裂纹的二维断裂问;舒小平[4-5]基于等效单层理论的位移场和电势场求解了正交压电复合材料层板在各类边界条件下的解析解;宋天舒等[6-7]研究了双相压电介质中圆孔与界面裂纹相互作用的动力学问题。但是,以上工作中大部分是关于径向非均匀介质的静态响应问题的求解,对含圆孔的压电介质在SH波作用下的动态响应问题,目前仍未见报道。
1. 控制方程
含圆孔的全空间非均匀压电介质如图 1所示,已知其密度ρ(r)=ρ1β2r2(β-1),其中ρ1为常数,β为幂次。弹性常数、压电常数、介电常数分别为c44、e15、κ11;圆孔内部可以形成电场,其压电常数为e15c,介电常数为κ11c。在直角坐标系中:r2=x2+y2,ρ(x, y)=ρ1β2(x2+y2)(β-1)。满足控制方程:
{c44∇2w+e15∇2φ+ρ(x,y)ω2w=0e15∇2w−κ11∇2φ=0 (1) 式中:w和φ分别为压电材料的位移和电势,ω为SH波的圆频率。令φ=e15(w+f)/κ11,对式(1)化简得:
{∇2w+k20β2(x2+y2)(β−1)w=0∇2f=0 (2) 波数满足:
k2=ρw2/c∗=k20β2(x2+y2)(β−1) (3) 式中:k为波数;k02=ρ1ω2/c*,c*为压电介质的剪切波速,且c*=c44+e152/κ11。
利用复变函数法,令z=x+iy, z=x-iy,在复平面(η, η)中控制方程可化为:
{∂2w∂z∂ˉz+14β2(zˉz)β−1k20w=0∂2f∂z∂ˉz=0 (4) 引入变量ζ=zβ,ζ=zβ,控制方程可进一步转化为:
∂2w∂ζ∂ˉζ+14k20w=0 (5) 本构方程为:
{τrz=(c44+e215κ11)(∂w∂zeiθ+∂w∂ˉze−iθ)+e215κ11(∂f∂zeiθ+∂f∂ˉze−iθ)τθz=i(c44+e215κ11)(∂w∂zeiθ−∂w∂ˉze−iθ)+ie215κ11(∂f∂zeiθ−∂f∂ˉze−iθ)Dr=−e15(∂f∂zeiθ+∂f∂ˉze−iθ)Dθ=−ie15(∂f∂zeiθ−∂f∂ˉze−iθ) (6) 式中:τrz和τθz分别为非均匀压电介质的径向应力和切向应力,Dr和Dθ分别为圆孔中电场的径向电位移和切向电位移。
2. 介质中的位移场
SH波散射过程中,入射波引起的压电材料位移win表达式为:
win=w0exp[ik2(ζe−iα0+ˉζeiα0)] (7) 散射波引起的压电材料位移ws表达式为:
ws=i2c44(1+λ)+∞∑n=−∞AnH(1)n(k|ζ|)(ζ|ζ|)n (8) 式中:Hn(1)(k|ζ|)为n阶第一类Hankel函数,λ=e152/(c44κ11),An为系数。
φ=e15κ11(win+ws+fs) (9) 散射波引起的电场附加函数fs表达式为:
fs=+∞∑n=1Bnz−n+Cnˉz−n (10) 式中:Bn和Cn为系数。由此得到:
{τinrz=ik2(c44+e215κ11)βw0(zβ−1ei(θ−α0)+ˉzβ−1e−i(θ−α0))exp[ik2(ζe−α0+ˉζeiα0)]τsrz=iβk4+∞∑n=−∞An[H(1)n−1(k|ζ|)(ζ|ζ|)n−1zβ−1eiθ−H(1)n+1(k|ζ|)(ζ|ζ|)n+1ˉzβ−1e−iθ]−e215κ11n(+∞∑n=1Bnz−n−1eiθ++∞∑n=1Cnˉz−n−1e−iθ)Dsr=e15n(+∞∑n=1Bnz−n−1eiθ++∞∑n=1Cnˉz−n−1e−iθ) (11) 式中:上标“in”、“s”分别表示物理量与入射波、反射波相关。圆孔内部存在电场,满足方程:
∂2fc∂z∂ˉz=0 (12) 式中:fc为圆孔内部的电场附加函数。求解式(12)可得:
fc=+∞∑n=0Dnzn++∞∑n=1Enˉzn (13) 式中:Dn和En为系数。由此可得:
{τcrz=0φc=ec15κc11fcDcr=−ec15n(+∞∑n=0Dnzn−1eiθ++∞∑n=1Enˉzn−1e−iθ) (14) 式中:上标“c”表示物理量与圆孔中空气形成的电场相关。
3. 边界条件与定解方程
圆孔处的边界条件为:
τrz=τinrz+τsrz=τcrz=0φ=φcDsr=Dcr (15) 利用以上边界条件式(15)建立关于An、Bn、Cn、Dn、En的方程组:
ξ(1)=+∞∑n=−∞Anξ(11)n++∞∑n=1Bnξ(12)n++∞∑n=1Cnξ(13)nξ(2)=+∞∑n=−∞Anξ(21)n++∞∑n=1Bnξ(22)n++∞∑n=1Cnξ(23)n++∞∑n=0Dnξ(24)n++∞∑n=1Enξ(25)nξ(3)=+∞∑n=1Bnξ(32)n++∞∑n=1Cnξ(33)n++∞∑n=0Dnξ(34)n++∞∑n=1Enξ(35)n (16) 式中:
{ξ(11)n=iβk4[H(1)n−1(k|ζ|)(ζ|ζ|)n−1zβ−1eiθ−H(1)n+1(k|ζ|)(ζ|ζ|)n+1ˉzβ−1e−iθ]ξ(12)n=−e215κ11nz−n−1eiθξ(13)n=−e215κ11nˉz−n−1e−iθξ(21)n=ie152c44κ11(1+λ)H(1)n(k|ζ|)(ζ|ζ|)nξ(22)n=e15κ11z−nξ(23)n=e15κ11ˉz−nξ(24)n=−ec15κc11zn xi(25)n=−ec15κc11ˉznξ(32)n=e15nz−n−1eiθξ(33)n=e15nˉz−n−1e−iθξ(34)n=ec15nzn−1eiθξ(35)n=ec15nˉz−n−1e−iθξ(1)=−ik2(c44+e215κ11)βw0(zβ−1ei(θ−α0)+ˉzβ−1e−i(θ−α0))exp[ik2(ζe−iα0+ˉζeiα0)]ξ(2)=−e15κ11w0exp[ik2(ζe−iα0+ˉζeiα0)]ξ(3)=0 (17) 将式(16)取有限截断项,等式两边同时乘以e-imθ(m=0, ±1, ±2, ±3, …),从(-π, π)进行积分得到多元一次方程组,从而求解出未知系数An、Bn、Cn、Dn、En。
4. 动应力集中系数与电场强度系数
根据文献[11]可知,动应力集中系数τθz*(dynamic stress concentration factor, DSCF)和电场强度集中系数Eθ*(electric field intensity concentration factor, EFICF)表达式分别为:
τ∗θz=|τθz/τ0|E∗θ=|Eθ/E0| (18) 式中:
τ0=ik(c44+e215κ11)w0E0=ke15w0κ11Eθ=−i(∂φ∂ηeiθ−∂φ∂ˉηe−iθ) 5. 算例分析
当β=1时,本文模型退化为均匀压电介质模型。为对本文方法进行验证,采用与文献[7]中相同的参数,求解得到动应力系数τθz*沿圆孔周边的分布情况,如图 2所示。可以看出,计算结果与文献[7]中结果吻合较好,说明本文方法精确可行。以下取κ11/κ11c=1000进行建模,分析各参数对动应力集中系数及电场强度系数的影响。
图 3给出了SH波以不同角度(α0)入射时圆孔周围动应力系数的变化情况。由图 3可知:SH波垂直入射时,τθz*达到最大值3.8;SH波水平入射时,τθz*最大值约为均匀压电介质的2~3倍。由此可见,入射角度α0对非均匀介质具有一定的影响。
图 4给出了SH波水平入射时圆孔周边动应力集中系数随波数ka的变化情况。图 4显示:τθz*随波数ka的增大而减小,SH波低频入射时,τθz*的最大值约为高频入射时的2倍。
图 5给出了SH波垂直入射时圆孔周边动应力集中系数随波数ka的变化情况。图 5显示:τθz*随波数ka增大而减小,与图 4中规律相同,但图 5中τθz*的最大值比图 4中约大18%。由图 3~5可知,SH波低频垂直入射对径向非均匀压电介质破坏较大,在工程中应该对这种情况引起注意。
图 6给出了SH波水平入射时圆孔周边动应力集中系数随λ的变化情况。图 6显示:压电参数λ对τθz*几乎没有影响。图 7给出了SH波水平入射时圆孔周边动应力集中系数随β的变化情况。由图 7可知,τθz*随幂次β的增大而增大,当β=4时,τθz*达到最大值3.2,约为均匀压电材料τθz*最大值的2倍,因此工程中应该合理调整参数,避免幂次β过大。
图 8给出了SH波水平入射时圆孔θ=π/2处动应力集中系数随波数ka的变化情况。图 8显示:τθz*随ka值的增大而减小,下降率约为1.1%。不同压电参数λ条件下得到的τθz*曲线几乎完全重合,说明λ对τθz*几乎没有影响,与图 6中的结论一致。
图 9给出了SH波高频入射时圆孔周边电场强度系数随SH波入射角度的变化情况。由图 9可知:入射角度对Eθ*最大值的影响不大;斜入射时,Eθ*达到最大值3.1。
图 10给出了SH波水平入射时圆孔周边电场强度系数随λ的变化情况。由图 10可知,Eθ*随压电参数λ的增大而减小,当λ=0.2时,Eθ*达到最大值6.2,因此工程中需要注意λ取值较小的情况。
图 11给出了SH波水平入射时圆孔周边电场强度系数随β的变化情况。由图 11可知,Eθ*随幂次β增大而增大,与图 7中τθz*变化规律一致。当β=4时,Eθ*达到最大值3.1。
图 12给出了SH波水平入射时圆孔θ=π/2处电场强度系数随波数ka的变化情况。由图 12可知:当ka < 0.2时,Eθ*无明确的变化规律;当ka>0.2时,Eθ*随ka的增大而减小。
6. 结论
利用复变函数理论,对径向非均匀压电介质中圆孔对SH波的散射问题进行了研究。结果表明,SH波低频垂直入射对径向非均匀压电介质破坏较大;高频入射时,压电参数λ对τθz*几乎没影响,但Eθ*随λ的减小而增大,τθz*与Eθ*均随幂次β的增大而增大。另外,SH波水平入射时,τθz*随ka的减小而增大,当ka>0.2时,Eθ*也随ka的减小而增大。在实际工程中应该对这些规律引起注意,以避免非均匀压电介质发生破坏。
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